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介质陶瓷媒介是什么
文章出处:无锡惠虹电子有限公司人气:83发布日期:2018-12-25

如今使用介质陶瓷容器,以确保高介电常数和良好温度特性的介质陶瓷,可以被认为是晶粒和其中形成芯,作为铁电材料的一部分的组成环境,正常介电物质的一部分共存的核、壳结构是有效的,为了形成核、壳结构的正常介电物质的一部分,在添加的常规核、壳结构中,Mg扩散相对较深,因为Mg分布没有特别控制。

因此不能获得具有足够高的介电常数、并具有良好温度特性的介质陶瓷,换句话说,随着多层介质陶瓷电容器的电容增加,介电层前进到薄层,并且所需的质量水平非常高,然而传统的介质陶瓷,不能充分改善多层介质陶瓷电容器的质量。

由于目前提供一种介质陶瓷,它具有足够高的介电常数、并具有良好的温度特性,在Mg的情况下,当分布层的深度,即扩散层的厚度小于5%时,介质陶瓷的介电材料部分与晶粒直径充分相反,并形成室温下的恒定电介质和低至、的低温特性,另一方面铁电物质的部分变得太小,并且高温下的温度特性劣化,并且由于Mg和晶粒的量小,所获得的效果抑制了镁的晶粒生长,难以降低结构的均匀性和核颗粒的尺寸。

当Mg的分布层包含在距晶界的一定范围内时,Mg适当地存在于晶粒和晶粒之间,并且可以获得合适的一个,晶体被Mg抑制,晶粒生长的效果是实现核心结构的均匀性和粒子的尺寸,此外,如果在本产品中规定Mg分布的深度,则烧结容量为介电常数高,温度特性良好,因此本产品改善了超大容量叠层介质陶瓷电容器的质量。


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