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介质陶瓷的使用情况如何
文章出处:无锡惠虹电子有限公司人气:111发布日期:2018-12-25

陶瓷介质电容器的分类也是陶瓷介质的分类,介质陶瓷电容器的额定容量,是由介质陶瓷电容器的乘积表示的电容值,介质陶瓷电容器的标称容量与实际容量之间存在差异,这种差异称为介质陶瓷电容器误差,实际的电容误差限制在允许的误差范围内称为公差,介质陶瓷电容器的额定工作电压是电阻,它指的是介质陶瓷电容器的电压值长时间安全工作而不会损坏电介质,通常它直接标在介质陶瓷电容器外壳上。

介质陶瓷电容器阴极之间的电介质不是绝对绝缘体,有一定的抵抗力,该电阻称为绝缘电阻或漏电阻,如果使用通过超薄化学方法合成的原料,则不必进行煅烧处理,煅烧温度和保持时间根据具体配方的组成确定,先前的使用直接影响成膜和使用过程,当先前的使用温度低时,网络具有许多缺点。

虽然这对于使用是有利的,但是游离氧化物的存在经常妨碍成膜,温度预煮太高并且喷射困难,当陶瓷材料的反应性降低时,使用温度升高,当煅烧温度足够时,可以延长使用范围并且可以容易地形成高质量的薄膜,必须通过大量实验和优化来确定特定制剂的适当煅烧温度。

成膜工艺是单片陶瓷介质陶瓷电容器的关键工艺,包括将介质陶瓷材料与合适的粘合剂混合,并重复卷绕具有所需厚度的层压薄膜和均匀密度的薄膜带,然后对需要的薄膜进行冲孔,制成几何尺寸的薄膜,用粘合剂等分散铸造方法以形成浆料,然后将其转化成薄膜并均匀混合在铸造机的粉末中。



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